集成电路为战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑,在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来,我国为了促进集成电路产业发展,先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件,实施了“国家科技重大专项”,并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。
在市场拉动和政策的双轮驱动下,我国集成电路产业实力得到快速提升,在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域集成电路设计技术达到国际先进水平,28nm制造工艺实现规模量产,龙头企业持续盈利,封装技术与全球同步,关键装备和材料融入国际采购体系。
整体态势良好设计制造发展突出
“十二五”以来,随着国家对集成电路产业的支持力度明显加大,在融资、税费等各方面的措施密集出台与落地,中国IC产业步入了一轮加速发展的阶段,产业规模从2012年的2185.5亿元,增长到2016年的4335.5亿元,5年间几乎增长了一倍。
据工信部统计数据,2016年我国半导体产业完成固定资产投资1001.13亿元,其中集成电路产业完成固定资产投资879.57亿元,同比增长31%。在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业各个环节的实力均得到整体提升,特别是被誉为集成电路产业龙头的设计业与集成电路产业基础的晶圆制造,增长更加明显。
IC设计业近几年来发展非常迅速。根据中国半导体行业协会(CSIA)的数据,2016年IC设计业获得24.1%的增速,高出全国IC产业4个百分点,高于全球设计业11.8个百分点,销售规模达到1644.3亿元,不仅首次超越我国大陆封测业1564.3亿元的销售收入,在IC产业中的占比也是最大的,并超过我国台湾地区IC设计业的销售额。
晶圆制造业的发展也持续向好。中芯国际先进制程出货量提升,华力微生产线技术进步,以及华虹宏力、华润微电子等8英寸生产线满负荷运行。2016年国内晶圆制造业继续保持了高速增长态势,达到25.1%,产业规模1126.9亿元,增长速度在设计、制造与封测三业中最高,技术水平持续提升。 (信息摘自中国半导体行业协会网站) |