中国下半年智能机应用芯片发货量将增长23.5%
据台湾媒体报道,来自研究机构DigitimesResearch的研究数字称,预计中国大陆市场今年第三和第四季度智能手机应用处理器(AP)发货量,将分别环比增长9.7%和16%。该研究机构预计,整体而言,今年下半年中国大陆智能手机应用处理器发货量较去年同期将增长23.5%达到3亿件。 由于前一季度库存下降以及智能手机销售商推出新产品,尽管季节原因,今年第二季度中国大陆智能手机应用处理器发货量达到1.28亿件,环比还是增长了8.7%,同比增长了23.8%。(信息来自中国半导体行业协会网站)